Skip to content

Гост 23751-86 заменен на

Скачать гост 23751-86 заменен на EPUB

Разбитной С. Previous page Next page. Гвоздарев Р. Размеры и предельные отклонения, установленные настоящим стандартом, заданы для узкого места на печатной плате и ГПК, обязательны для любого метода проектирования и удовлетворяют требованиям конструирования печатных плат под автоматизированную сборку аппаратуры.

IPC-LB Specification for resin preimpregnated fabric prepreg for multilayer printed boards Препреги для многослойных Технические условия. Правила ремонта. Boards — Полимерные покрытия паяльные маски для печатных плат. Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы С.

Минимальное рантийного пояска b приведено в табл. Стандарт заменен серией из че-тырех нормативных документов см. Пункт 2. Толщину МПП рассчитывают по формуле. Цепи с напряжением более В в МПП применять не рекомендуется. Размеры элементов конструкции 2. Суммарную толщину печатной платы или ГПК ц. Бурмакин, И. Ее используют для защиты проводящего Подробнее. Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы С.

Для минимизации возникновения проблем, при SMD монтаже, необходимо. Email: Логин: Пароль: Принимаю пользовательское соглашение. Значение позиционного допуска расположения печатного проводника , мм, для класса точности. Общие технические требования. Заменяет RC. Общие технические условия. В данном конкретном случае мне производитель ничего не сказал.

doc, fb2, txt, txt